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半導體

堡盟推出應用靈活的FlexTop 2212和2222通用型溫度變送?？?，更加方便用戶使用

應用領域：FlexTop 2212

時間：2018-12-28


利用PC的數字化現代光譜學設計方案

應用領域：半導體

時間：2017-09-25


現代光譜學實驗普遍需要使用高性能計算機來采集、分析、存儲并顯示數據。通常，最需要的就是將光探測器輸出的原始模擬電壓信號轉換為數字信號的高速數字化儀。市場上基于PC的數字化儀為光譜學提供了低成本、結構緊湊簡單、品質一流的完整解決方案。

半導體制造之封裝技術

應用領域：半導體

時間：2017-08-18


電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為，在微電子器件的總體成本中，設計占了三分之一，芯片生產占了三分之一，而封裝和測試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。

Interline Transfer EMCCD技術為低于1勒克斯的高動態范圍成像開啟大門

應用領域：半導體

時間：2017-08-15


無論什么市場或是應用，光照是捕獲一個好圖像的關鍵。對于在攝影棚工作的專業攝影師以及工業成像應用如機器視覺的設計人員，往往可以完全控制應用的光照，無論我們的目標是開發一個具有均勻光照還是高對比度的場景。光照可以根據需要調節、添加或修改，以優化整體捕獲的場景。

使用SmartReflect的堡盟O300光電傳感器在貼標機上的應用

應用領域：半導體

時間：2017-08-11


隨著越來越多的高品質傳感器產品的推出，越來越多人意識到，采用一種高品質的傳感器產品，能夠大幅提升日常工作的質量和效率。

新一代半導體材料應用與需求分析

應用領域：半導體

時間：2017-07-27


半導體材料升級換代。作為集成電路發展基礎，半導體材料逐步更新換代，第一代半導體材料以硅（Si）為主導，目前，95％的半導體器件和 99％以上的集成電路都是硅材料制作。

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